转自：证券时报
人民财讯8月11日电，随着人工智能（AI）大模型持续升级，高端芯片算力越来越强、功耗越来越高，随之而来的芯片散热难题，成为产业发展的核心瓶颈，行业迫切需要热导率更高且兼具电绝缘和CTE匹配的新材料，金刚石由此进入视野。
据中泰证券研报预测，2026年全球高端AI芯片用金刚石散热片市场规模有望达到87亿元，至2030年有望快速增长至592亿元，复合年均增长率超过50%。
作为芯片散热的重要一环，金刚石概念股年内受到市场广泛关注。据证券时报·数据宝统计，金刚石概念股今年以来平均上涨33.73%，大幅跑赢同期上证指数。四方达、惠丰钻石、黄河旋风年内累计涨幅均翻倍。
从调研情况来看，今年以来机构调研频次最高的金刚石概念股为国机精工，达到31次。公司表示，目前，金刚石散热片和金刚石光学窗口片已有小批量订单，主要供应国防工业领域，2025年实现收入超1000万元。
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